手动半自动微组设备M-10S
2019-02-28微组MicroASM M-10S 微组装键合机
M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。基于该平台开发出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、
芯片倒装焊接模块。
配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电
路)。
该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。
关键参数:
工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm
工作范围 15*80(可定制) T轴行程 手动
器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ
综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μ
XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°(手调)
键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源
过程监控系统 可测量长度、面积
产品优势:
· 离线式手动-半自动运行,操作方便性价比高
· 具备工艺的高重复性和应用灵活性
· 根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺
· 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
· 快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
· 人机友好界面操作方便,编程简单
· 可控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
应用领域
· MEMS封装
· 倒装芯片键合
· 正装芯片键合
· 激光二极管激光巴条焊接
· 光模块封装
· 传感器封装
· Mini LED贴装
相关工艺:
· 激光加热
· 胶粘工艺
· 固化 (紫外线、温度)
· 共晶焊\金锡、铟
· 激光巴条封装
· 热压
· 晶圆级高精度粘片