全自动等离子处理系统
2018-05-02应用领域
• 金属键合前处理:通过等离子处理去除焊盘表面的金属氧化层,提升后续键合工艺的良率与结合力。
• 塑封前处理 : 经由等离子活化样品表面,提升塑封料的结合力,减少分层、空洞等不良的产生。
• 底部填充前处理: 等离子活化提升胶体在表面的流动性,消除空洞与气泡,增强填充效果。
• 光刻胶去除: 去除表面残胶,形成清洁、活化的表面。
• 表面粗化与微蚀:消除表面应力,使材料更易结合。
运作特点
• 工艺腔体处理效率高,均匀性好。
• 产能高,故障率低。
• 结构紧凑,占地面积小。
• 稳定耐用,易于维护。
• PLC与工程机提供稳定的过程控制,操作简单。
Hestia 标准技术规格
设备尺寸 宽*深*高 1550W x 1230D x 1760H mm -- 2050H mm 带信号灯高度 腔体 容积 5L 电极 电极尺寸 334W x 334D mm 射频系统 射频功率及频率 500W/13.56MHz 气体控制 气路配置 标配两路 / 最多可扩充至4路气体 真空泵 标准配置 28m³/h干泵 干泵吹扫氮气流量 5-25L/min 厂务要求 供电要求 220V, 25A, 50Hz, Single-Phase, 9AWG ,5-Wire 工艺气体接口及尺寸 1/4英寸卡套接口 工艺气体种类及纯度 CF4 = 99.97%; O2 = 99.996%; N2 = 99.99%;
Ar = 99.999%; 其余气体请咨询JETPLASMA
工艺气体压力 15~20 psig 吹扫气体接口及尺寸 1/4英寸卡套接口 吹扫气体种类及纯度 N2=99.99% 吹扫气体压力 10-60 psig 气动用接口及尺寸 1/4英寸卡套接口 气动用气体及压力 CDA, 60~90 psig 排气口接口及尺寸 KF25 环境温度 5~40℃ 相对湿度 40~60%